<strike id="am008"></strike>
<strike id="am008"></strike>
<ul id="am008"></ul> <fieldset id="am008"></fieldset>
<strike id="am008"></strike>
芯片開蓋機又稱芯片開封或者芯片開帽（decap）,目前市場上多采用人工來開蓋，但是近些年來隨著芯片封裝技術的發(fā)展，客戶對于開蓋的更高要求，芯片開蓋機應運而生。較之于人工開蓋，芯片開蓋機的優(yōu)勢還是很明顯的。
在開蓋過程中因為時常要接觸到強酸和強堿，所以在處理過程中一定要謹慎，不能出現失誤。一旦出現安全事故，不但對于員工自身是極大的傷害，對于公司來說也是不小的打擊。所以，尋求一種安全有保障的開蓋設備就成了大多數公司的選擇了。
鑒于國內市場的芯片開蓋機還不夠全面，可供對比的儀器也有限，很多客戶在選擇芯片開蓋機的時候常常會無從下手。似空科學新研發(fā)的芯片開蓋機在與同行相比具有如下的優(yōu)點：
1.符合客戶高標準的要求：
對現市場上的芯片封裝有良好的去除效果，即使是較為復雜的樣品也能快速處理。
2.減少對環(huán)境和人體的傷害：
由于是電腦控制開封形狀、λ置、大小、時間等，對環(huán)境及人體基本上不會造成傷害。
3.成本劃算
對于芯片開蓋機量大的客戶我們推薦使用芯片開蓋機，可以節(jié)省交通成本和人力成本，操作過程可控。
4.體積較小，節(jié)省實驗室空間
<strike id="am008"></strike>
<strike id="am008"></strike>
<ul id="am008"></ul> <fieldset id="am008"></fieldset>
<strike id="am008"></strike>